渦輪葉片測厚

圖1飛機發(fā)動(dòng)機上的中空渦輪葉片

應用：要求精確的測量是為了發(fā)現在中空渦輪葉片中可能存在核心不匹配的問(wèn)題或在檢測的過(guò)程中測量其剩余壁厚。鑒于此類(lèi)應用的目的，GE便攜式解決方案中心建議使用K-Pen探頭和刀形延遲尖端混合使用，如圖4.

方案：實(shí)際應用的延遲筆式探頭K-Pen,僅有2.3mm直徑的接觸面，能夠用于測量半徑僅為3mm的凸曲面或者半徑為15mm的凹面，在零點(diǎn)交叉模式下通過(guò)回波位置的讀數可以完成對厚度的精確測量。

圖2測量裝置

在脈沖零點(diǎn)交叉模式下A掃描顯示在1次和2次底波之間的厚度測量，實(shí)際的厚度測量值0.76＂顯示在Ａ掃描儀器上（中空渦輪葉片的厚度測量用儀器CL5和探頭K-Pen）。

圖3A掃描的厚度測量

特殊探頭K-Pen帶有可變換的延遲塊可以對厚度范圍0.02-4.4mm的厚度測量，還包括一個(gè)直徑為3mm的PVDF換能器。

圖4延遲筆式探頭K-Pen

設備構成：

1、設備：USLTUSB,USM36，USMGO+，CL5

2、探頭：K-Pen，MiniDFR

優(yōu)點(diǎn)：

1、確保高質(zhì)量檢測等級

2、減少現場(chǎng)故障，降低潛在的風(fēng)險。

3、避免了破壞性試驗節約了成本并且提高了工藝